高频电路板加工基板材料介电常数(Dk)必须小而且很稳定，高频电路板加工基板材料介电常数通常是越小越好，信号的传送速率与高频电路板加工基板材料材料介电常数的平方根成反比，高频电路板加工基板材料介电常数高介电常数容易造成信号传输延迟。

高频电路板加工基板材料介质损耗(Df)必须小，这主要影响到信号传送的品质，高频电路板加工基板材料介质损耗越小使信号损耗也越小。

高频电路板加工基板材料其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。

一般来说高频可定义为频率在1GHz以上。目前较多采用的高频电路板加工基材是氟糸介质基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平时称为特氟龙，通常应用在5GHz以上。另外还有用FR-4或PPO基材，可用于1GHz~10GHz之间的产品。

几年前，大部分上海PCB生产加工上只有不多的几个“关键性”节点，通常是指在上海PCB生产加工阻抗、长度及间隙等方面受到一些约束，上海PCB生产加工设计人员一般先对这些走线进行手工布线，然后再用软件对上海PCB生产加工整个电路作大规模自动布线。