根据工序的不同，IGBT贴片治具主要分为以下几类：

1. SMT贴装与回流焊治具

这是常用的一类，主要用于将IGBT单管或小型模块贴装到PCB上。

功能：

定位与固定：治具上会有的卡槽或边框，将IGBT器件和PCB牢牢固定在准确的位置，防止在印刷锡膏、贴片或过回流炉时发生移动。

支撑与防变形：对于较大尺寸的PCB或IGBT模块，治具（通常是耐高温的合成石或铝合金制成）能提供底部支撑，防止PCB在高温回流焊过程中因受热和重力而弯曲变形。

散热均衡：有些治具会设计特殊的导热结构，帮助IGBT在回流焊时热量分布更均匀，避免局部过热。

保护相邻元件：如果板子上已有较高的元件，治具可以将其“沉入”凹槽，避免在贴装IGBT时发生干涉。

特点：必须能耐受SMT回流焊的高温（通常230°C以上）。

2. 测试与烧录治具

在IGBT贴装到PCB后或作为独立模块出厂前，需要进行电气性能测试（如导通压降Vce(sat)、开关特性、栅极阈值等）或程序烧录。

功能：

电气连接：治具内部集成精密的探针（Pogo Pin）或弹片，能够同时、稳定地接触到IGBT多个细小的引脚，将其连接到测试仪器（如示波器、功率分析仪、ICT测试机）。

隔离与散热：测试大功率IGBT时会产生热量，治具可能集成散热器或水冷板。同时，治具结构提供电气绝缘，保障操作。

自动化接口：用于自动化测试线的治具，会有标准的机械定位和电气接口，方便机械手取放。

常见形式：DUT（被测器件）测试座、老化测试板（Burn-in Board）配套的载具等。

3. 返修与维修治具

当焊接不良或需要更换损坏的IGBT时使用。

功能：

局部加热与保护：返修台的热风嘴通常需要配合特定形状的治具，将热风导向IGBT的引脚，同时用隔热材料遮挡周围的怕热元件（如塑料连接器、电解电容）。

对位：在拆下旧芯片、涂上新锡膏、放置新芯片时，治具确保新IGBT位置丝毫不差。

压合：有些治具在回流时会对IGBT施加轻微且均匀的压力，确保所有引脚与焊盘充分接触焊接。

4. 芯片级封装与烧结治具

在更前道的工艺中，将IGBT晶圆芯片贴装到基板（DBC）上时，会使用更精密的治具。例如：

银烧结治具：用于新兴的银烧结工艺（替代焊料），治具需要在高温高压下施加压力，确保烧结质量。这对治具的平行度、耐高温性和强度要求。

IGBT贴片治具的设计与制造关键点

高精度：IGBT引脚间距可能很小，治具的定位精度通常要求在±0.05mm甚至更高。

耐高温性：材料必须能长期承受回流焊或返修的高温而不变形、不释放有害气体。常用材料包括：

合成石（如FR-4、PA、PEEK）：隔热性好，重量轻，但强度稍差。

铝合金（并做硬质阳极氧化处理）：强度高，散热快，但隔热性差，需设计隔热槽。

热管理设计：治具本身的热膨胀系数（CTE）需尽量与PCB和IGBT匹配，并考虑散热或均热需求。

ESD防护：IGBT是静电敏感器件，治具材料应具有防静电特性（ESD Safe）。

耐用性与维护：治具会反复使用，探针、定位销等易损件应便于更换。

总结

IGBT贴片治具是连接设计、工艺和产品的关键桥梁。它虽然不是终产品的一部分，但对于保障IGBT应用产品的可靠性、一致性和生产效率至关重要。一个设计良好的治具，可以极大降低生产不良率、保护贵重器件、并实现自动化生产。

当您需要“IGBT贴片治具”时，一定要向治具制造商或供应商明确：

器件型号和封装（如TO-247， 62mm模块等）。

PCB文件或尺寸图。

具体的应用工序（SMT、测试、返修？）。

使用的设备信息（贴片机、回流炉、测试平台型号）。

产能和自动化要求。